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【焦点】华为90天临时许可即将到期!

频道:科技     来源:网络     发布:2019-08-14 08:34:55     手机版

武汉现房,乡村春潮全文阅读,2017鸡年图片

1.华为90天临时许可即将到期!高盛:恐怕不会加时了;

2.韩国总统府官员:考虑管制对日出口DRAM;

3.技术差距战略奏效!三星缩小与英特尔差距;

4.SK海力士计划明年量产超高速DRAM,可用于AI和超算;

5.台湾IC业产值第2季止跌回升 第3季有望再增12.5%;

6.反击禁令!华为在美展开游说行动;

1.华为90天临时许可即将到期!高盛:恐怕不会加时了;

集微网消息(文/Oliver),8月13日,>

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华为创始人任正非曾在接受国内媒体采访时表示,“90天(临时许可)对我们没有多大的意义”。据了解,这一临时许可增加了4项“限制条款”。其中包括现有网络设备的运营维护,现有手机的软件更新,现有设备、手机的安全研究、漏洞纰漏,在此限制条款的约束下,华为只有在2019年5月16日之前销售的网络设备、手机能够采购美国的零部件、软件用于产品的维护、升级。

此前,共有35家美国企业向美国商务部提出了的50多份向华为销售产品的许可申请,但美国政府近日决定推迟对这些申请的审批和回复。(校对/Jurnan)



2.韩国总统府官员:考虑管制对日出口DRAM;


集微网消息(文/小山),12日韩国政府决定将日本从本国的出口“白名单”中移除,此项法令将于9月生效,但日韩对抗还没完,据经济日报报道,韩国总统府官员接受当地电台访问时表示,韩国将考虑管制DRAM出口至日本,作为日本对韩国所实施的出口管制的回应。

青瓦台国家安保室第二次长金铉宗接受TBS访问时表示,韩国掌握全球七成的DRAM市场,可以通过管制来回应日本的限贸行为。

金铉宗表示:“日本很多零件也依赖我们,譬如我们有72.4%的DRAM市占率。若DRAM停止供应两个月,全世界生产的2.3亿台智能手机就有麻烦。因此,我们可以利用这个优势。”

昨日,韩国产业通商资源部长官成允模在12日的记者会上,公布了《战略物资进出口告示》修订版,>

日经新闻引述分析师报道称,日本厂商会在面临管制之前,设法先提高DRAM的库存。元大证券分析师 Lee Jae-yoon说:“日本厂商会因应不确定性而提高DRAM库存,因而将提振全球DRAM市场。很多日本厂商会自韩国进口DRAM以供应智能手机、个人计算机、服务器所需。”

Lee Jae-yoon还表示,日本厂商也可能设法向美光科技采购,如此一来DRAM价格有可能上涨。(校对/Jurnan)



3.技术差距战略奏效!三星缩小与英特尔差距;


芯科技消息(文/西卡),全球半导体市场淡季中,三星电子技术差距战略开始奏效,第2季开始拉近与英特尔的差距。

据韩国科技媒体《etnews》报道,英特尔半导体事业的销售额连续下降3季,反观三星电子,半导体事业销售额时隔3季出现增长走势。

有评价指出,三星电子技术差距策略初见效果,但也有分析认为,半导体价格仍持续走跌,加上日本对韩限制出口等不确定性因素,三星电子短期恐怕无法夺回全球半导体第1的宝座。

市调公司IHS Markit于13日统计各大企业的初步财报,今年第2季英特尔、三星电子半导体事业营收分别为154亿4900万美元、129亿7200万美元。

英特尔半导体事业营收在去年第3季达到顶点(188亿7400万美元),但却接连下滑3季。相反的,三星电子虽然也在去年第3季创下营收新高(210亿1500万美元),在营收接连下滑2季后,今年第2季开始小幅回升。

事实上,在2017年第2季各大企业半导体事业营收排行中,三星电子首次超越英特尔,成为全球半导体第1名。但随着存储器市场衰退,去年第4季英特尔重回冠军宝座后,三星电子只能紧追在后,但在第2季三星电子缩小与英特尔差距的消息一出,部分分析认为,三星电子将再次追赶上英特尔。

IHS Markit对此分析,三星电子成功扩大移动市场、存储市场,并在存储器产品中创造新活力,而英特尔在物联网(IoT)事业取得不错的成果,并延续在半导体产业的领导地位,但云端服务企业(CSP)需求减少,数据中心等事业陷入低迷。另一方面,英特尔主力事业处理器部门,得面对AMD等竞争企业的庞大攻势。(校对/Jurnan)



4.SK海力士计划明年量产超高速DRAM,可用于AI和超算;


集微网消息(文/木棉)据BusinessKorea报道,SK海力士于8月12日宣布开发出HBM2E DRAM,这是一种高带宽内存半导体,可用于人工智能(AI)设备和超级计算机。

该公司表示,其新芯片具有业界最快的速度。HBM2E支持超过每秒460GB的带宽,基于每个引脚的3.6Gbps速度性能和1,024个数据I>

在2013年12月底的时候,SK海力士开发出了世界首个以四段堆积DRAM的HBM(高带宽内存)。

据了解,SK海力士通过使用“穿硅通孔”(TSV)技术垂直堆叠8个16 Gb芯片,开发出16 GB存储器封装。SK海力士将于2020年开始批量生产新芯片。新的存储器产品主要用于需要高速、高性能存储器的图形卡,超级计算机,AI和服务器。

SK海力士计划凭借HBM2E DRAM在下一代存储器半导体市场中处于领先地位。其第二季度的DRAM销售额为42.6亿美元,占全球市场的28.7%。

“自2013年发布全球首款HBM DRAM以来,SK海力士一直以技术竞争力为主导市场,”负责该公司HBM业务战略的Jeon Jun-hyun表示,“明年我们将开始批量生产HBM2E,将继续加强我们在市场上的技术优势。”(校对/Jurnan)



5.台湾IC业产值第2季止跌回升 第3季有望再增12.5%;

集微网消息(文/小山),据经济日报报道,台湾IC行业第2季产值达到6253亿元新台币(约1405亿元人民币),季增10.8%,工研院产业科技国际策略发展所预估,第3季产值有望增加至7033亿元新台币,可较第2季再增加12.5%。

工研院产科国际所指出,随着工作天数的增加,且目前也逐渐进入消费电子传统备货旺季,台湾IC产业第2季产值顺利止跌回升,来到6253亿元,季增10.8%。

据工研院产科国际所统计,第2季IC设计业产值达1699亿元,季增15%,为第2季表现最佳的次产业;而IC测试业第2季产值为380亿元,季增10.8%。

此外,IC制造业第2季产值实现3364亿元,季增9.6%;IC封装业第2季产值810亿元,季增7.6%。

展望第3季,工研院产科国际所表示,随着计算机等市场传统旺季的来临,台湾IC产业第3季产值有望进一步提升至7033亿元规模,将较第2季再增加12.5%。

与此同时,工研院产科国际所预估,IC制造业第3季产值可望达到3877亿元,将季增15.2%,将是第3季表现最佳的次产业。业内人士认为,台积电第3季营收有望季增18%,将是推升整体IC制造业产值成长的一大动能。

IC封装业第3季产值则预计能达900亿元,将季增11.1%;IC设计业产值有望实现1866亿元,将季增9.8%;IC测试业产值将能到约390亿元,将季增2.6%。(校对/Jurnan)


6.反击禁令!华为在美展开游说行动;

参考消息网8月14日报道>

据彭博社8月13日报道,身为美国第六大律师事务所的盛德国际律师事务所,已经受理华为的游说案,并已自今年7月开始运作。据美国参议院公布的文件内容显示,游说核心将会专注在美国不当的贸易制裁和限制出口等问题上。

报道称,不久前,美国总统特朗普说,他将推迟对美国企业对华为实施销售限制。美国甚至根据华为禁令的豁免条款邀请企业申请许可证。但随后,白宫推迟就这些许可证作出任何决定。参考消息网

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